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11月28日，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，由北京經開區管委會主辦，蓋世汽車承辦，國家新能源汽車技術創新中心提供支持的“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊圓滿落幕。聚辰半導體GT24C64E-2GLA1-TR汽車級EEPROM獲選2023汽車芯片50強。

本屆“芯向亦莊”汽車芯片大賽吸引了數十萬行業人士的關注，經過網絡票選和“先進性、技術可行性、經濟可行性、市場認同性”四個維度的專家評定，聚辰GT24C64E-2GLA1-TR從眾多優秀企業脫穎而出。

GT24C64E-2GLA1-TR是一款汽車級64 Kbit的串行EEPROM芯片，該芯片符合汽車標準AEC Q100 Grade 1（-40℃~+125℃）所定義的高可靠性，應用于智能座艙、智能駕駛、OBC、車窗車門微控制器等核心車載模塊。乘時乘勢，聚力聚強。聚辰半導體將持續專注產品研發與市場開拓，致力于為市場客戶提供技術過硬的產品和優質的服務，加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，助力汽車產業鏈上下游協同發展，與行業伙伴共同推動行業的發展和進步。