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11月16日，為期一個月的第十七屆上海“金洽會”圓滿閉幕。閉幕會上，聚辰半導體總經理張建臣作為唯一的科創企業代表，受邀發表主旨演講——《借科創板發展東風，鑄就成長創新利器》。

在演講中，張總圍繞金融服務實體經濟，通過回顧企業的發展歷程，和參會嘉賓分享了科技企業借力資本市場實現高質量發展的收獲和感受。張總表示，資本市場助力以聚辰為代表的科創企業拓寬融資渠道、整合上下游產業鏈并提升研發能力和治理水平。

張總強調，科技創新始于科技，成于資本。科創板資本市場是企業實現科技與資本有機融合、落實創新驅動發展戰略的關鍵。聚辰也將立足新的起點，借助資本市場的平臺，堅持穩健經營、開拓創新，用更優良的業績展示價值，致力成為全球領先的存儲芯片設計企業。

關于第十七屆“金洽會”

第十七屆“金洽會”以“踐行普惠擴需求 支持科創促轉型——上海金融業助力實體經濟高質量發展”為主題，由上海金融業聯合會會同十三家市級金融同業公會、行業協會以及十六個區金融局（辦）共同主辦。依托數智化平臺，第十七屆“金洽會”聚焦上海國際金融中心和科創中心聯動發展，并依托“上海普惠金融顧問綜合服務平臺”，展現出金融業惠民促消費，擴大有效投資，服務中小微企業投融資，助力科創企業成長，進一步為科技創新輸送強有力的金融動能，助力實體經濟高質量發展。